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一個製程良率差0.1%，最終成本差1億！一篇看懂為什麼台積電 ...

台積電出廠的晶片，後面還要有載板、封裝測試流程。載板是IC與電路板之間的中介層，封裝要把IC的接點連到線路，以便安裝到電路板（PCB）上。 載板廠， ...

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