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法規內容-半導體製造業空氣污染管制及排放標準

三、積體電路晶圓封裝作業（Wafer Package ）：指將製造完成之各種用途之晶圓生產 ... 十二、工廠總排放量：指同一廠場周界內每小時所有排放管道排放單一空氣污染物之 ...

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