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什麼是晶圓級封裝？ - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的 ... WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，目前多用於消費性IC的封裝 ...

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