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半導體前段製程
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20年磨一劍:半導體設備的前段製程廠商_富聯網- 孫慶龍
一般而言,半導體設備可區分為:前段製程(Frond End)與後段製程(Back End),前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成,後者則包括構裝與測試製程。
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