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(12)發明說明書公告本

主動裝置;在一第一半導體製程中製造前段基板;基本上,同時在一第二半導體製程中製造後段基. 板;物理接觸前段基板及後段基板之接合表面;以及實施晶圓接合步驟,以在前段 ...

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