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半導體後段製程新戰場，揭密台積電赴日盤算，瞄準「這個技術」

但後段封裝過程，如何堆疊時節省空間是日本的強項，且10年前政府就帶頭在筑波投資這方面的技術。 先前半導體的技術競賽，指的都是前段製程如何縮小尺寸， ...

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