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半導體工業 - 博精儀器股份有限公司

半導體 另一個分析項目為”材料外氣釋放”(Material Outgassing)。材料如果釋放出太多的有機成份，會污染晶圓。包括光罩、手套、晶舟……等可能會接觸到晶圓的材料，都必需 ...

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