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《半导体IC 制造流程》 《晶柱成长制程》

半导体 制造最后一个制程为测试，测试制程可分成初步测试与最终测试， ... 制程规格（线宽/间距=0.22 微米/0.23 微米）之铝导线蚀刻技术；同时完成光阻.

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