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(12) 发明专利申请

一第一凸块下金属层,形成于该半导体基材及导电柱体之间;及. 一第二凸块下金属层, ... 光刻及掩模技术及干蚀刻工艺,例如反应性离子蚀刻(RIE)或其他等离子体工艺,形成侧.

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