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最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)

在超大型積體電路(ULSI)製程中，晶圓洗淨之技術及潔淨度(Cleanliness) ，是影響晶 ... 粗糙度(Micro-roughness)，及俱生氧化物(Native Oxide)之清除，以達到半導體元件.

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