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半導體乾蝕刻技術

在濕蝕刻中是使用化學溶液，經由化學反應以達到蝕刻的目的，而乾蝕刻通常是一種電漿蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)及乾蝕刻(dry etching)兩類。

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