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半導體乾蝕刻技術
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第二章文獻回顧與理論探討 - 國立臺灣師範大學
由於使用矽晶圓能和目前的半導體技術相容,可直接在微機電元件旁設計 ... 定義蝕刻圖案後,再進行BOE 蝕刻去除氧化物形成乾蝕刻視窗,配合Bosch 的.
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