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半導體乾蝕刻技術
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第一章序論 - 國立交通大學機構典藏
影響或是生產設備控制技術不良,都會造成製程品質和良率降低。 標準的半導體製程可分為薄膜沉積,微影,蝕刻,研磨等,薄膜. 沉積即是將薄膜氣體通入放有晶圓的腔 ...
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