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最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)

其適用於有光阻圖形之二氧化矽蝕刻，因其溶液內含NH4F 用以當化學緩衝劑用。所謂的化學. 緩衝劑就是當少量的強酸或強鹼被加入時，其可抑制PH 值被改變的一種溶液。

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