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电子器件可靠性工程师：一文让你搞懂封装缺陷和失效的形式

例如，组装后残留在器件上的助焊剂会通过塑封料迁移到芯片表面。 ... 会导致焊料球共面性差，使器件在组装到印刷电路板的回流焊过程中发生贴装问题。

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