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2023功率半導體材料（氮化鎵＆碳化矽）應用元件國際論壇

全球晶片製造業創新研究發展重點之一在於次世代電力電子及射頻功率元件製造技術，由於矽(Si)材料已接近其理論上的性能極限，具寬能隙(Wide Band Gap; WBG)特性之功率半導體 ...

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