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〈力成竹科三廠動土〉後年下半年量產投資金額500億元產值將 ...

力成 強調，開發的面板級扇出型封裝技術，可提供客戶最佳系統級封裝(System in Package, SiP) 解決方案，技術有2 項特色，一為封裝內的晶片間，以極細的 ...

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