你即將離開本站

並前往https://fnc.ebc.net.tw/FncNews/stock/52597

個股：力成竹科三廠動土，為首座扇出型封裝基地

力成 介紹，本次動土的新封裝廠，基地面積約8千坪，共有地上8層、地下兩層，預計這將是全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging ...

確定！ 回上一頁

查詢 「力成面板級扇出型封裝」的人也找了：

  1. 什麼是扇出型封裝
    2.
  2. foplp面板載板封裝廠的轉型與機會
    3.
  3. 扇出型封裝原理
    4.
  4. FOPLP
    5.
  5. 扇出型封裝群創
    6.
  6. 日月光扇出型封裝
    7.
  7. 3D封裝 概念股
    8.
  8. 群創 晶片封裝
    9.