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扇出型封裝產品狀況與技術發展趨勢(上) - 材料世界網

國際封測大廠如日月光、Amkor、力成及三星電機等皆有開發各自面板級扇出型技術，而大部份皆處在研發階段，如日月光與Deca授權之M-Series技術，採用先晶片 ...

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