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《半導體》力成研發FOPLP攻SiP商機，新廠月產能估達5萬片

2018年9月25日 — 記憶體封測廠力成（6239）今（25）日舉行竹科三廠動土典禮，並首次對外發表面板級扇出型封裝（FOPLP）技術。董事長蔡篤恭及新廠廠長張家彰表示，新廠 ...

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