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「力成科技」及「瑞峰」投半導體產業共逾2百多億 - 中華民國 ...

... 及發展面板級扇出型封裝技術(FOPLP)。此外，本次投資預計創造約2,000名之高科技人才需求，除促進臺灣地區之就業機會，同時更使力成科技朝向世界級 ...

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