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什麼是扇出型封裝的情報與評價，MONEYDJ、PTT、CNYES

扇出型封裝 技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan- .

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