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〈工研院產業研討會〉面板級扇出型封裝將成主流日月光 - 鉅亨

楊啟鑫指出，日月光目前是扇出型封裝布局最廣的大廠，擁有英飛凌、DECA 的技術合作與授權，以及自主開發的先進封裝技術；力成也藉由超豐在邏輯IC 的技術， ...

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