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力成科技耗資500億蓋新廠2020年量產創3千個就業機會

看好半導體前景，全球第4大半導體封測大廠力成科技（6239）25日搶蓋新廠，要在5年內投入500億元，在新竹科學園區三期興建面板級扇出型封裝（FOPLP） ...

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