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概覽 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

先進封裝主要有帶倒裝晶片(FC) 結構的封裝、晶圓級封裝(WLP)、2.5D ... 勢的強勁成長動能，如今台積電、三星、力成等廠商也競相投入扇出型晶圓級封裝 ...

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