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三星先進封裝戰略:扇出型面板級封裝(FOPLP) - 人人焦點

由於面板的大尺寸和更高的載具使用率（95％），它還帶來了遠高於晶圓級尺寸扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的規模經濟效益，並且能夠實現大型封裝的批量 ...

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