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力成面板級扇出型封裝
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【08:52 投資快訊】力成(6239)9月累計合併營收創歷年同期 ...
封測大廠力成(6239)積極布局邏輯IC先進封裝市場,隨著竹科三廠完成無塵室 ... 量產規模,面板級扇出型封裝(FOPLP)新增產能將在2022年下半年開出。
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