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力成面板級扇出型封裝
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邏輯IC強力成明年獲利攀峰- 工商時報
... 設備陸續進入裝機階段,力成將在2022年上半年擴大CMOS影像感測器(CIS)封裝量產規模,面板級扇出型封裝(FOPLP)新增產能將在2022年下半年開出。
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