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扇出型封裝成主流力成卡位、明年貢獻有望放大

2021年9月17日 — 力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，更是記憶體封測的領導者。目前集團具備3D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP( 面板級扇出型封裝)等先進技術；而旗下超豐電子 ...

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