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全球第一座力成竹科三廠強攻面板級扇出封裝2020年開始量產

記憶體封測大廠力成於2018年9月25日舉行竹科三廠動土典禮，由力成科技董事長蔡篤恭親自主持。力成表示，高階封裝新廠估計投資的總金額將達新台幣500億 ...

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