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力成新廠明年中完工爭搶HPC與AI大單 - 財訊

記憶體封測廠力成科技準備搶攻面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。力成科技技術長暨副總經理方立志出席《2019系統級封測國際高峰論壇》擔任演講嘉賓， ...

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