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https://www.epochtimes.com/b5/18/9/25/n10738839.htm
力成500億蓋新廠估增3千工作機會
今年適逢IC發明60週年,半導體產品面臨晶圓製造微縮的物理性極限,力成科技指出,面板級扇出型封裝的製程是提供客戶後摩爾定律的解決方案之一。
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