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2019/01/24 個股分析(77)《挖掘潛力股》(6239)力成
力成 在半導體IC 製造中是屬於下游的封裝測試,目的是將IC 晶圓給予切割後進行封裝及測試,以便用在最終產品。 (力成產品製程,資料取自股東會資料。
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