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保持半導體產業持續領先地位科技部A世代前瞻計畫發表18項成果

未來將拓展至半導體產業所需之晶圓級大面積成長技術。 台大劉致為教授研究高層數極薄通道三維電晶體技術，預計2023年達到16層，2025年達24層，大幅超越業界兩奈米技術 ...

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