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從高速運算到AI，3D IC成高階晶片量產終極解方

隨著終端產品的小型化與功能提升，半導體產業面臨發展瓶頸。在物理極限的限制下，傳統的2D封裝技術已無法滿足市場需求。因此，各大公司及學研機構紛紛 ...

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