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先進製程加劇封裝挑戰免洗助焊技術需求起- 熱門新聞 - 新電子

范皓為進一步解釋，在使用迴流焊技術，使焊球與基板得以焊接之前，封裝廠須使用助焊劑清洗焊球表面的氧化物。目前，覆晶封裝技術多使用水溶性助焊劑， ...

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