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2020年半导体光刻机行业深度报告_中经博研官网首页

1、提要：光刻工艺是晶圆制造最核心环节，光刻产业链协同发展成为光刻机突破关键因子. 1.1 光刻定义晶体管尺寸，光刻工艺合计占芯片成本近30%.

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