你即將離開本站

並前往http://en.pida.org.tw/main/dailynews_show/0908

CIS封測需求旺，精材今年營運添柴火 - PIDA

精材 主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例40.95%。觀察2019年第二季產品組合，晶圓級封裝(WLCSP)占營收比重84%，其多應用於影像感測器及環境感測器；其次為 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「先進封裝概念股精材」的人也找了：

  1. 精材未來
    2.
  2. 精材優勢
    3.
  3. 台積電先進封裝概念股
    4.
  4. 精材目標價2022
    5.
  5. 精材科技研究報告2021
    6.
  6. 台積電 概念股 2022
    7.
  7. 精材目標價2021
    8.
  8. 精材科技股份有限公司
    9.