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產業新聞 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

廖德堆透露，台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升，帶動未來高速運算、人工智慧（AI）應用，而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化，在生態 ...

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