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精材104

精材 科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3d wlcsp ）商品化的公司。精材科技從事cmos影像感測元件之晶圓 ...

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