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SoC/SiP/3D IC各具優勢TSV左右晶片演化成敗 - 新通訊

對半導體相關業者來說，各式先進製程之演進一向是左右技術與市場發展的關鍵。 ... SiP能將不同的元件透過封裝技術整合在一起，為最終產品提供小而多樣 ...

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