軟體吞噬硬體的 AI 時代，晶片跟不上演算法的進化要怎麼辦？

作者 品玩 | 發布日期 2021 年 02 月 23 日 8:00 |

身為 AI 時代的幕後英雄，晶片業正經歷漸進持續的變化。

2008 年之後，深度學習演算法逐漸興起，各種神經網絡滲透到手機、App 和物聯網。同時摩爾定律卻逐漸放緩。摩爾定律雖然叫定律，但不是物理定律或自然定律，而是半導體業發展的觀察或預測，內容為：單晶片整合度（積體電路中晶體管的密度）每 2 年（也有 18 個月之說）翻倍，帶來性能每 2 年提高 1 倍。

保證摩爾定律的前提，是晶片製程進步。經常能在新聞看到的 28 奈米、14 奈米、7 奈米、5 奈米，指的就是製程，數字越小製程越先進。隨著製程的演進，特別進入10 奈米後，逐漸逼近物理極限，難度越發增加，晶片全流程設計成本大幅增加，每代較上一代至少增加 30%~50%。

這就導致 AI 對算力需求的增長速度，遠超過通用處理器算力的增長速度。據 OpenAI 測算，從 2012 年開始，全球 AI 所用的演算量呈現等比級數增長，平均每 3.4 個月便會翻 1 倍，通用處理器算力每 18 個月至 2 年才翻 1 倍。

當通用處理器算力跟不上 AI 演算法發展，針對 AI 演算的專用處理器便誕生了，也就是常說的「AI 晶片」。目前 AI 晶片的技術內涵豐富，從架構創新到先進封裝，再到模擬大腦，都影響 AI 晶片走向。這些變化的背後，都有共同主題：以更低功耗，產生更高性能。

更靈活

2017 年圖靈獎頒給電腦架構兩位先驅 David Petterson 和 John Hennessy。2018 年圖靈獎演講時，他們聚焦於架構創新主題，指出演算體系結構正迎來新的黃金 10 年。正如他們所判斷，AI 晶片不斷出現新架構，比如英國 Graphcore 的 IPU──迥異於 CPU 和 GPU 的 AI 專用智慧處理器，已逐漸被業界認可，並 Graphcore 也獲得微軟和三星的戰略投資支援。

名為 CGRA 的架構在學界和工業界正受到越來越多關注。CGRA 全稱 Coarse Grained Reconfigurable Array（粗顆粒可重構陣列），是「可重構計算」理念的落地產物。

據《可重構計算：軟體可定義的計算引擎》一文介紹，理念最早出現在 1960 年代，由加州大學洛杉磯分校的 Estrin 提出。由於太過超前時代，直到 40 年後才獲得系統性研究。加州大學柏克萊分校的 DeHon 等將可重構計算定義為具以下特徵的體系結構：製造後晶片功能仍可客製，形成加速特定任務的硬體功能；演算功能的實現，主要依靠任務到晶片的空間映射。

簡言之，可重構晶片強調靈活性，製造後仍可透過程式語言調整，適應新演算法。形成高度對比的是 ASIC（application-specific integrated circuit，專用積體電路）。ASIC 晶片雖然性能高，卻缺乏靈活性，往往是針對單一應用或演算法設計，難以相容新演算法。

2017 年，美國國防部高級研究計劃局（Defence Advanced Research Projects Agency，DARPA）提出電子產業復興計劃（Electronics Resurgence Initiative，ERI），任務之一就是「軟體定義晶片」，打造接近 ASIC 性能、同時不犧牲靈活性。

照重構時的顆粒分別，可重構晶片可分為 CGRA 和 FPGA（field-programmable gate array，現場可程式語言邏輯門陣列）。FPGA 在業界有一定規模應用，如微軟將 FPGA 晶片帶入大型資料中心，用於加速 Bing 搜索引擎，驗證 FPGA 靈活性和演算法可更新性。但 FPGA 有局限性，不僅性能和 ASIC 有較大差距，且重程式語言門檻比較高。

CGRA 由於實現原理差異，比 FPGA 能做到更底層程式的重新設計，面積效率、能量效率和重構時間都更有優勢。可說 CGRA 同時整合通用處理器的靈活性和 ASIC 的高性能。

隨著 AI 演算逐漸從雲端下放到邊緣端和 IoT 設備，不僅演算法多樣性日益增強，晶片更零碎化，且保證低功耗的同時，也要求高性能。在這種場景下，高能效高靈活性的 CGRA 大有用武之地。

由於結構不統一、程式語言和編譯工具不成熟、易用性不夠友善，CGRA 未被業界廣泛使用，但已可看到一些嘗試。早在 2016 年，英特爾便將 CGRA 納入 Xeon 處理器。三星也曾嘗試將 CGRA 整合到 8K 電視和 Exynos 晶片。

中國清微智慧 2019 年 6 月量產全球首款 CGRA 語音晶片 TX210，同年 9 月又發表全球首款 CGRA 多模態晶片 TX510。這家公司脫胎於清華大學魏少軍教授起頭的可重構計算研究團隊，從 2006 年起就進行相關研究。據芯東西 2020 年 11 月報導，語音晶片 TX210 已出貨數百萬顆，多模組晶片 TX510 在 11 月也出貨 10 萬顆以上，主要客戶為智慧門鎖、安防和臉部支付相關廠商。

先進封裝上位

如開篇提到，由於製程逼近物理極限，摩爾定​​律逐漸放緩。同時 AI 演算法的進步，對算力需求增長迅猛，逼迫晶片業在先進製程之外探索新方向，之一便是先進封裝。

「在大數據和認知計算時代，先進封裝技術正在發揮比以往更大的作用。AI 發展對高效能、高吞吐量互連的需求，正透過先進封裝技術加速發展來滿足。 」世界第三大晶圓代工廠格羅方德平台首席技術專家 John Pellerin 聲明表示。

先進封裝是相對於傳統封裝的技術。封裝是晶片製造的最後一步：將製作好的晶片器件放入外殼，並與外界器件相連。傳統封裝的封裝效率低，有很大改良空間，而先進封裝技術致力提高整合密度。

先進封裝有很多技術分支，其中 Chiplet（小晶片／芯粒）是最近 2 年的大熱門。所謂「小晶片」，是相對傳統晶片製造方法而言。傳統晶片製造方法，是在同一塊矽晶片上，用同一種製程打造晶片。Chiplet 是將一塊完整晶片的複雜功能分解，儲存、計算和訊號處理等功能模組化成裸晶片（Die）。這些裸晶片可用不同製程製造，甚至可是不同公司提供。透過連接介面相接後，就形成一個 Chiplet 晶片網路。

據壁仞科技研究院唐杉分析，Chiplet 歷史更久且更準確的技術詞彙應該是異構整合（Heterogeneous Integration）。總體來說，此技術趨勢較清晰明確，且第一階段 Chiplet 形態技術較成熟，除了成本較高，很多高端晶片已經在用。

如 HBM 儲存器成為 Chiplet 技術早期成功應用的典型代表。AMD 在 Zen2 架構晶片使用 Chiplet 思路，CPU 用的是 7 奈米製程，I/O 使用 14 奈米製程，與完全由 7 奈米打造的晶片相比成本約低 50%。英特爾也推出基於 Chiplet 技術的 Agilex FPGA 系列產品。

不過，Chiplet 技術仍面臨諸多挑戰，最重要之一是互連介面標準。互連介面重要嗎？如果是在大公司內部，比如英特爾或 AMD，有專用協議和封閉系統，在不同裸晶片間連接問題不大。但不同公司和系統互連，同時保證高頻寬、低延遲和每比特低功耗，互連介面就非常重要了。

2017 年，DARPA 推出 CHIPS 戰略計劃（通用異構整合和 IP 重用戰略），試圖打造開放連接協議。但 DARPA 的缺點是，側重國防相關計畫，晶片數量不大，與真正商用場景有差距。因此一些晶片業公司成立組織「ODSA（開放領域特定架構）工作組」，透過制定開放的互連介面，為 Chiplet 的發展掃清障礙。

另闢蹊徑

除了在現有框架內做架構和製造創新，還有研究人員試圖跳出電腦現行的范紐曼型架構，開發真正模擬人腦的計算模式。

范紐曼架構，數據計算和儲存分開進行。RAM 存取速度往往嚴重落後處理器的計算速度，造成「記憶體牆」問題。且傳統電腦需要透過總線，連續在處理器和儲存器之間更新，導致晶片大部分功耗都消耗於讀寫數據，不是算術邏輯單元，又衍生出「功耗牆」問題。人腦則沒有「記憶體牆」和「功耗牆」問題，處理訊息和儲存一體，計算和記憶可同時進行。

另一方面，推動 AI 發展的深度神經網路，雖然名稱有「神經網路」四字，但實際上跟人腦神經網路運作機制相差甚遠。1,000 億個神經元，透過 100 萬億個神經突觸連接，使人腦能以非常低功耗（約 20 瓦）同步記憶、演算、推理和計算。相比之下，目前的深度神經網路，不僅需大規模資料訓練，運行時還要消耗極大能量。

因此如何讓 AI 像人腦一樣工作，一直是學界和業界積極探索的課題。1980 年代後期，加州理工學院教授卡弗·米德（Carver Mead）提出神經形態工程學的概念。經過多年發展，業界和學界對神經形態晶片的摸索逐漸成形。

軟體方面，稱為第三代人工神經網路的「脈衝神經網路」（Spike Neural Network，SNN）應運而生。這種網路以脈衝信號為載體，更接近人腦的運作方式。硬體方面，大型機構和公司研發相應的脈衝神經網路處理器。

早在 2008 年，DARPA 就發起計畫──神經形態自適應塑膠可擴展電子系統（Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Sc​​alable Electronics，簡稱 SyNAPSE，正好是「突觸」之意），希望開發出低功耗的電子神經形態電腦。

IBM Research 成為 SyNAPSE 計畫的合作方之一。2014 年發表論文展示最新成果──TrueNorth。這個類腦計算晶片擁有 100 萬個神經元，能以每秒 30 幀的速度輸入 400×240pixel 的影片，功耗僅 63 毫瓦，比范紐曼架構電腦有質的飛躍。

英特爾 2017 年展示名為 Loihi 的神經形態晶片，包含超過 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸，比一般訓練系統所需的通用計算效率高 1 千倍。2020 年 3 月，研究人員甚至在 Loihi 做到嗅覺辨識。這成果可應用於診斷疾病、檢測武器和爆炸物及立即發現麻醉劑、煙霧和一氧化碳氣味等場景。

中國清華大學類腦計算研究中心的施路平教授團隊，開發針對人工通用智慧的「天機」晶片，同時支持脈衝神經網路和深度神經網路。2019 年 8 月 1 日，天機成為中國第一款登上《Nature》雜誌封面的晶片。

儘管已有零星研究成果，但總體來說，脈衝神經網路和處理器仍是研究領域的方向之一，沒有在業界大規模應用，主要是因為基礎演算法還沒有關鍵性突破，達不到業界標準，且成本較高。

附圖：▲ 不同製程節點的晶片設計製造成本。（Source：ICBank）
▲ 可重構計算架構與現有主流計算架構在能量效率和靈活性對比。（Source：中國科學）
▲ 異構整合成示意動畫。（Source：IC 智庫）
▲ 通用處理器的典型操作耗能。（Source：中國科學）

資料來源：https://technews.tw/2021/02/23/what-to-do-if-the-chip-cannot-keep-up-with-the-evolution-of-the-algorithm/?fbclid=IwAR0Z-nVQb96jnhAFWuGGXNyUMt2sdgmyum8VVp8eD_aDOYrn2qCr7nxxn6I

東京智能製造展開展 車電、智能工廠應用技術不漏接

李佳玲 2021-01-21

(AUTOMOTIVE WORLD)，已於2021年1月20日盛大舉辦，展期至1月22日。雖受疫情影響，但開展第一天仍吸引不少參觀者現場蒞臨參與。

由Reed Exhibition主辦的第35屆日本國際電子產品設計研發與製造技術展(NEPCON JAPAN)與第13屆國際汽車工業技術展(AUTOMOTIVE WORLD)，已於2021年1月20日盛大舉辦，展期至1月22日。雖受疫情影響，但昨日開展第一天仍吸引不少參觀者現場蒞臨參與。另外同期舉辦第7屆日本可穿戴式設備暨技術展(WEARABLE EXPO)、第5屆日本國際機器人開發與應用技術展(RoboDEX)、第5屆日本國際智能工廠展 (SMART FACTORY Expo)。展會合計參展商超過1,000家企業參展，最新技術橫跨業界一覽無遺！

受到全球COVID-19(新冠肺炎)疫情影響下，2021年展會除了實體展出外，主辦單位Reed Exhibitions亦因應了無法到場的海外參觀者提供線上展會數位交流平台，不漏接最新的產品技術趨勢訊息。Reed表示，從線上觀展平臺上，參觀者能瀏覽所有參展企業的「線上虛擬展位」，並且能事前向感興趣的參展商進行會議預約。平臺上備有訊息、視訊等多種通訊機能。

與展會同期舉行的多場大型研討會也精采可期，例如由村田製作所的中島社長，發表該公司的5G戰略。以及Docomo的中村執行董事，帶來次世代通信標準的6G主題，此外，還有多場「電子先進技術論壇」，報名熱門連連額滿。

NEPCON JAPAN 聚焦5G商用化產品技術

NEPCON JAPAN可謂是亞洲首屈一指的電子設備研發、製造及封裝技術展。隨著日本及亞洲電子產業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。

NEPCON JAPAN 2021由七大專業主題組成，包括電子產品製造設備及零件技術展、電子零組件檢測設備及開發技術展、電子零組件封裝設備及開發技術展、印刷電路展、電子元件及材料展、精密加工技術展、LED及半導體雷射展。

因應5G商用化加上O-RAN開放式架構的出現，2021年展場也出現不少對應5G應用延伸而出的相關電子材料技術，例如在日本CMK展出採用低傳輸損耗材料的高頻電路板，適用於毫米波雷達等用途。擅長機能性樹脂材料的Rogers Corporation展出低介電常數、低損耗熱固性樹脂電路板材料，非常適合5G/毫米波天線應用。Zefa展出5G相容材料的三維電路形成技術，多項備受關注的5G相關技術齊聚。Reed Exhibition展會事務局長前薗雄飛表示，2022 NEPCON JAPAN將預期比2021年規模擴大兩倍，尤其5G相關技術展出將更加大幅增加。

日本汽車技術展 「MaaS EXPO」首屆舉辦

展會另一重頭戲為國際汽車工業技術展(AUTOMOTIVE WORLD)，(AUTOMOTIVE WORLD 2021包含7個專題展：CAR-ELE JAPAN國際汽車電子展、EV JAPAN日本國際EV/HEV驅動技術展、Automotive Lightweight Technology Expo日本國際汽車輕量化技術展、Connected Car JAPAN日本國際車聯網技術展、CAR-MECHA JAPAN日本國際汽車零組件及加工技術展、Autonomous Driving Technology Expo日本國際自動駕駛技術展、MaaS EXPO交通移動服務展。

值得一提的是2021年「MaaS EXPO」(交通移動服務展)是第一屆舉辦，內容網羅「CASE」(車聯網、自動駕駛、汽車共享服務、電動車)等豐富主題的汽車先端技術展。展出包含MaaS系統平臺、導入自動駕駛車輛的MaaS服務、預約／付款系統、數據收集以及分析平臺。

隨著汽車智慧化與聯網化的趨勢發展，汽車上的功能實現許多都得仰賴軟體輔助，未來軟體占車子成本的比例勢必將持續攀升。「軟體定義汽車」時代已然來臨。有鑑於此2021 AUTOMOTIVE WORLD也特別設立「Automotive Software Zone」專區，展出各類車用軟體及相關技術。而在主題演講中，日產和SONY將在基調演講上，就以「製造以軟體為中心的汽車」主題探討軟體戰略。

Reed展會事務局長早田匡希提到，因應這樣的趨勢，在特別演講中，Volkswagen和微軟也以軟體為主題發表演講。在技術研討會上，電裝和Hitachi Automotive System將討論就如何開發兼顧速度和安全性的軟體研發進行講座。

除了多場軟體講座外，還有涵蓋自動駕駛、E/E 架構、EV、FCV、AI 和電池開發等關鍵技術講座。另外，全球首先實現自動駕駛3級的高速公路實際應用的本田汽車，將探討自動駕駛3級系統的發展，以及如何實際應用。精實的研討會內容，即是希望給與會聽眾，掌握到更多最新產業趨勢技術發展。

2021年Automotive另一熱門話題是日本經產省研擬全日本在2035年禁售燃油車，屆時只能銷售混合動力車及電動汽車，這也將加速各國電動車發展時程。早田匡希表示，對此趨勢變化，Reed在13年前就趕在全球潮流之前開始籌備，並於12年前推出首屆「EV JAPAN」電動車技術展。未來Reed將進一步豐富EV JAPAN的展覽內容，同時也站在潮流前鋒，提供第一手技術資訊給產業界。

SMART FACTORY Expo 「導入諮詢區」 協助企業數位化

SMART FACTORY Expo彙聚智慧工廠相關所有最新技術及解決方案，涵蓋物聯網解決方案、FA技術、機器人技術、人工智慧等。自2017年首屆展會以來，SMART FACTORY Expo展會規模逐年擴大，目前已成為日本最大的智慧工廠解決方案展會，吸引來自全球的大量業界專業人士觀展以尋找先進的技術。

Reed Exhibitions展會事務局長早田匡希提到，2021 SMART FACTORY Expo特別新設立「導入諮詢區」針對希望進行工廠數位化的人士，提供諮詢及提案。例如「該從哪方面開始進行廠房數位化？」、「是否有小額開始方案？」、「想導入適合自家工廠型態的物聯網技術」等提問。智慧工廠(將物聯網和人工智慧引入製造業)已經不單單只是個趨勢概念，而是邁入實際的「採用導入階段」， 「導入諮詢區」將有助於解決實際採用時的各種課題。2022年預期因應數位轉型的重要性，參展商將增加為兩倍。

日本首屈一指的機器人技術展

國際機器人開發與應用技術展(RoboDEX)，吸引包括工業型／服務型機器人、感測器的技術開發及AI等相關企業齊聚！展出工業用機器人、機器人系統整合、服務型機器人、運輸用機器人、機械元件&軟體、感測技術、AI...等。

另外也展出不少有助於自動化和解決工作力短缺問題的機器人技術以及許多有助於物流創新的機器人技術。精彩的技術演講中電裝子公司DENSO WAVE的執行董事神谷先生，在基調演講中就工業機器人的應用發表演講。此外還有多場聚焦於機器人應用方式的演講，例如製造第一線的機器人運用以及食品生產線中的機器人和人工智慧應用。

另外展場也亮相機器人實機吸引不少參觀者目光，Doog展出協作運輸機器人「Sauzsa」、Marubeni Information Systems展出法國Effidence公司的自主移動運輸機器人「EffiBOT」。F-Design 展出各式可廣泛運用的移動機器人(如諮詢服務機器人和食物配給機器人)。

附圖：由Reed Exhibition主辦的第35屆日本國際電子產品設計研發與製造技術展(NEPCON JAPAN)與第13屆國際汽車工業技術展

資料來源：https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=130&cat1=40&id=0000603056_TRGLUGJA6ZCDMP59NV15H

▍加速產業躍進的背後推手
#創業誌

宜特屬科技產業鏈中的服務業，從輔助客戶解決工程問題的角度出發，初期以服務IC 設計公司改善研發速度，陸續拓展至零件廠、系統廠、品牌廠，並與國際企業建立緊密互動合作。歷經24年的醞釀、發展與深耕，站穩亞洲驗證測試龍頭，幕後推手正是白手起家的余維斌。

📌看盡興衰起落　窮怕了！
余家原籍臺南西港鄉，家中數代仕官，在當地無論是財力及聲望都不容小覷。余維斌的叔叔們多以務農為生，唯獨父親擁有高工畢業文憑，因此外公便將多數的田地交由叔叔們繼承，父親則分配較多財產。

聽說都蘭山有藍寶石礦，加上政府推出開發補貼政策，余維斌的父親就這樣帶著全家大小和一個夢，移居臺東闖蕩。「圍繞在父親周圍的『蒼蠅』很多，不少人慫恿他投資，無論是賣買木材、開照相館、買地、種西瓜、薑、檳榔...想得到的幾乎都做過，但所有的投資全都虧得一塌塗地。」每當錢賠光了，父親就回頭當個小會計掙錢，之後又周而復始，相同戲碼不斷重覆上演。

記憶中，家裡開雜貨店時，由於債務實在太多，每天都能看到債權人在店門口站崗，只要一有客人上門付現，下一秒錢就被收走，最後甚至連房子也拿去抵押，一貧如洗。「在那個年代裡，女人沒有地位，一切都是男人當家說了算，直到父親大受打擊瀕臨崩潰後，罹癌的母親便一肩扛起照顧全家的重擔。母親總是疼我，對我寄予厚望，就算拖著孱弱的身軀依舊咬牙苦撐，排除萬難也要讓我完成大學學業，能有今天的成就和一切，全部要歸功於我的母親。」

從父親的身上體會到「做生意，真的很難！」但換個角度再看，那段記憶也成為余維斌在未來創業路上最重要的養分與驅動力，因為「真的窮怕了！很想～很想賺錢，我一定要活下去！」

退伍後，淡江物理系畢業的他聽說科學園區發展機會多，而且政府也有補貼，於是選擇先去半導體培訓中心接受專業訓練，之後進入工研院電子工業研究所服務，開始接觸電子分析技術。在工研院的6年裡，因為勤奮踏實和積極進取，獲得主管們高度肯定和喜愛，經常派他至歐美交流考察，獲得實地觀察市場的絕佳機會，了解電子產品故障分析的委外需求，結果意外嗅出臺灣還尚未開發的獨特生意-「開創IC電路缺陷修改服務」（FIB）。

📌傾聽 解決客戶的痛處
1994年余維斌毅然決然離開舒適圈，31歲的他找了幾位工研院同事與親朋好友集資1000萬後，勇闖創業路，「宜特科技」就在一間老舊的公寓裡成立，而這條路難走也是預料中的事，光是買下全臺灣第一部晶片檢測與電路修改FIB機臺就耗資950萬元，開業第二天沒想到會計又無預警離職，只剩他一個人校長兼撞鐘，白天勤跑業務拜訪客戶，晚上則窩在儀器前分析案件。

「當時我的存款只有20萬，靠著媽媽和妹妹的支持才硬湊足100萬元與友人合股創業。這世上還有什麼人可以讓你不用解釋太多，就心甘情願拿錢讓你去實現夢想呢？唯有家人了！因此我絕對不能輸，輸了就一無所有！」

當時，技術環境所開發出來的IC設計平均僅有30%～50%的成功率，無論是在定性及表現上皆無法達到目標，然而產生失敗的原因可能發生在IC晶片製程的任何一個環節與過程中。初期宜特從一周只能接獲幾個零星案件，每件費用約10000元，但憑著余維斌強烈的企圖心苦幹實幹，以及專業技術及服務的差異化，終於靠著口碑推薦，讓宜特業務穩定、逐步成長。

爾後，宜特逐年拓展新服務，包括故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）、材料分析（MA）、化學/製程微汙染分析、訊號測試等，建構完整驗證與分析工程平臺的全方位服務，客群囊括電子產業上游IC設計至中下游成品端。「不僅僅是找出問題，更要幫忙解決問題，大幅縮短IC設計由概念到量產上市的時間，這對於研發競爭激烈的IC設計產業而言，十分重要。」

「當我們做完一項驗證工作之後，客戶還有遇到什麼問題嗎？還有什麼是我可以幫上忙的呢？」余維斌常常為了客戶的特殊需求，不斷斥資添購新的設備儀器，借位思考的態度，讓許多客戶與他之間不僅僅只是業務上的關係，更像是朋友和夥伴。

📌聚焦深化 持續不懈
隨著電子產品開發週期愈來愈短，產業競爭愈來愈激烈，驗證需求相對提高，他發現客戶不只是想要加速研發腳步，同時也希望測試新產品投入的市場預期，因此光從這兩項需求就可以再延伸出許多服務項目和解決方案。

「我們雖然不是萬能，但宜特具備各種工具、經驗與人才，在硬體、軟體、材料分析上都有能力提供客戶專業協助，幫助電子零件加速研發，並且保證品質良好，甚至在產品尚未開發之前就預先協助客戶評估成本及了解產品能否申請專利，透過分析協助客戶進行客觀判斷，正是宜特的服務強項與核心價值。」

2004年宜特掛牌上櫃，至今除了金融海嘯那一年虧損之外，其餘每年每股獲利幾乎都在4元以上，而且從成立至掛牌上櫃之前都未辦過現金增資，這個成績使得股東們和當初支持他創業的親友們都非常佩服，當然也讓大家的荷包滿滿，投資報酬率暴增。

如今，宜特陸續在大陸、日本、美國等地拓展營運據點，並成為國際知名且具有公信力機構——IEC/IECQ、TAF、TUV NORD、CNAS認可的實驗室。同時在國際大廠的外包趨勢下，扮演獨立品質驗證第三方公正實驗室，取得 TI、Lenovo、Dell、Cisco、DELPHI、Continental Automotive、ISTA、HDMI等品牌大廠供應鏈驗證認證資格，服務項目高達800多項，客戶數超過6000家，年營業額突破28億元。

「專心一致把『自己最強的東西』與『客戶最在意的東西』做到最好、最大，只要能幫助客人解決問題與困難，發揮自身價值，一切自然水到渠成。」多數創業者對於「這個事業能否投入」以及「規模要做多大」都有強烈的不確定感，他建議不妨先從檢視企業能力與團隊強項開始著手，「看懂自己的優點在哪裡是最難的，因此評斷的標準應該來自於外界。」藉由外部顧問、業界高手的請益與協助，將企業的定位與優勢搞清楚。

倘若公司尚未具備強而有力的核心項目，建議伺機而動、小規模的做，降低創業風險；若是公司本身已具備特殊技術或市占率不錯的項目，便可以再深入思索這些項目與未來趨勢兩者之間，能否找到共同的交集。「趨勢大家都知道，問題是在這個趨勢裡，『你可以有什麼角色？』」

余維斌認為，如果無法從中去創造一個產品、服務或客戶價值，千萬不宜貿然投入，因為商機背後也隱含著大家爭先搶食的危機，因此，「不用做多，只要聚焦」，在特定領域將1、2樣項目做到最突出、做到發光發熱，企業價值自然顯而易見。當企業穩定成長後，再進一步思考是否要與其他佼佼者策略聯盟、合資……等，以擴增產品或服務的深度與廣度，提高企業競爭力。

📌五大趨動 後勢可期
在物聯網、5G通訊、汽車電子、人工智慧、先進製程五大需求驅動下，余維斌乘勝追擊擴大投資規模，2017年10月將總部進駐新竹科學園區，廠房從原來的3000坪擴充4倍為12000坪，吸引各國大廠陸續到宜特進行新廠的驗證及洽談長期合作，目前握有的訂單已攀升至歷史高點，成果逐步展現在業績與獲利上。此外，隨著車用電子產品功能愈來愈多元，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)成為車用電子、電動車不可或缺的必備功率元件，余維斌認為汽車電子未來在半導體產業中將佔據舉足輕重的地位。

「一部車達1萬多顆電子零件，檢測驗證的需求必然增加，但在服務客戶的同時，我們也發現晶圓量產到封裝之間，還缺少晶圓薄化與表面處理的重要橋段，這塊市場非常值得投資經營。」於是，今年宜特正式宣布跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，結合子公司（創量科技），提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案。隨著各項專業平臺陸續布局與到位，未來可望成為宜特再創高峰的重要跳板。

歷經20多年的篳路藍縷，靠著不斷鞭策、持續創新及工作團隊胼手胝足的努力之下，才達到今天的規模。當一個市值不到100億的公司，面對規模高達數兆的大企業客戶時，余維斌形容得直白：「他不太理你！」唯有專注在獨特專精之處，才有機會吸引國際大廠的目光。他強調，雖然我們無法第一時間知道客人在發展過程中遇到哪些問題，但是當他們遇見困難時，如果能深切感受到我們與他是站在同一陣線、同一艘船上，此時正是打動客戶最好的時機。「只是當機會來臨時，你準備好了嗎？」

「我很榮幸將宜特的品牌刻劃在全球電子產業的歷史上，一路累積千百種解決方案與核心技術平臺，接軌國際認證規範，定義新的準則，甚至創造新的指標。這一切的全力以赴，都為了一個初衷：『為客戶創造更大的價值。』」未來，宜特也將秉持永續經營的理念，持續在經濟、社會與環境三面向，為客戶提供更完整、快速、先進與創新的高品質技術服務，與全球領先趨勢共同成長，朝長久發展的目標勇往直前。

宜特科技 Integrated Service Technology
#新創總會