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推進摩爾定律半導體先進封裝領風騷 - 新電子雜誌

透過封裝技術整合晶片與製程微縮是不同層面的積體電路整合，但目的同樣都是為了提升電晶體的集積度，從早期的系統級封裝(System in Package, SiP)到晶圓級 ...

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