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台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術

FC-BGA 是將晶片連接到基板表面上以取代既有排列方式，對大尺寸面積的封裝很有利。台積電與Ibiden 合作可以為供應取得優先，因為FC-BGA 封裝正面臨全球 ...

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