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了解先進IC封裝的10種基本技術

先進 IC封裝是「超越摩爾」時代的一大技術亮點。 ... 裸片之間通過有源中介層連接。2.5D IC封裝是通過導電凸塊或TSV將元件堆疊在中介層上，3D IC封裝則 ...

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