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台積電大秀3DIC先進封裝生態系：有助HPC、AI應用

原來台積電發展前端製程微縮技術，2022年更要前進3奈米/2奈米，但後端的 先進 測試、 封裝 技術也得升級。台積電將旗下CoWos/InFo技術，整合在一個製造工廠， ...

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