你即將離開本站

並前往https://www.cw.com.tw/article/5122257

異質整合兩大挑戰半導體供應鏈合作為關鍵 - 天下雜誌

傳統上在談先進封裝，都是從矽晶圓整合來看，但在系統級封裝還會遇到矽與砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)這類化合物半導體元件整合的需求。

確定！ 回上一頁

查詢 「先進封裝是什麼」的人也找了：

  1. 先進封裝定義
    2.
  2. 先進封裝概念股
    3.
  3. 先進封裝公司
    4.
  4. 先進封裝台積電
    5.
  5. 先進封裝介紹
    6.
  6. 先進封裝力成
    7.
  7. 先進封裝材料
    8.
  8. 先進封裝傳統封裝
    9.