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長電搶進先進封裝宣布完成4奈米手機晶片封裝 - 奇摩股市

長電指出，4 奈米是最先進的製程節點之一，也是導入小晶片(Chiplet) 封裝的一部分，可應用於智慧型手機、5G 通訊、AI、自動駕駛，還有高效能計算(HPC) ...

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