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【Junior新趨勢_先進封裝】 - SlideShare

現在的2.5D 封裝技術能直接封裝成具有完整功能的一個積體電路。然而，各大代工、封測廠陸續推出了3D 封裝技術，目標皆是使晶片體積更小、速度更快、 ...

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