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一文看懂先进封装

InFO（Integrated Fan-out）是台积电（TSMC）于2017年开发出来的FOWLP先进封装技术，是在FOWLP工艺上的集成，可以理解为多个芯片Fan-Out工艺的集成，而FOWLP则偏重于Fan- ...

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